Defect Free Technology

특수코팅

코팅

코팅은 장비 또는 부품 표면에 특수 코팅 처리를 통해 부품의 수명 연정, 공정의 안정, Particle 감소, 수율 향상, 생산성 향상을 할 수 있는 필수적인 공정 입니다.
주요 코팅으로는 APS, SPS, ARC, Anodizing Coating 등이 있으며, 디에프텍은 고객사의 Needs에 맞는 코팅 솔루션을 제공 하고 있습니다.

주요 코팅기술

주요 코팅기술표
구분 APS Coating SPS Coating ARC Coating Anodizing Coating
사용 목적 부품의 플라즈마 저항 특성 부여를 통한 파티클 발생 제어 및 공정 안정 부품의 플라즈마 저항 특성 부여를 통한 파티클 발생 제어 및 공정 안정 모재와 ARC 코팅 면간 접착력을 향상시켜 오염물 증착 향상으로 파티클 제어 효과 향상 반도체 부품의 절연 및 외관 보호 형성
코팅 구분 Y2O3, YAG, YF3-Ⅰ/Ⅱ 外 Y2O3, YAG, YF3-Ⅰ/Ⅱ 外 Al Wire 용사 황산법, 혼산법, 수산법
주요 특징 내플라즈마 저항 특성 우수 내플라즈마 저항 특성 우수 Powder Size를 감소시켜 코팅 밀도를 개선한 방법 오염물 증착 향상 (Depo) 파티클 제어 효과 절연성, 내식성 우수

코팅 물성

주요 세정기술표
구분 APS-Ⅰ APS-Ⅱ SPS
Y2O3 YAG Y2O3 YAG Y2O3
Powder Size
표면 확대 (x 1,000)
Roughness (Ra _ ㎛) 4.0 ~ 4.5 4.0 ~ 4.5 3.0 ~ 3.5 3.0 ~ 3.5 2.0 ~ 2.5
Cross Section
Porosity (%) 3 ~ 4 3 ~ 4 2 ~ 3 2 ~ 3 0.3 ~ 0.5
Hardness (Hv) 400 ~ 500 600 ~ 700 400 ~ 500 600 ~ 700 700 ~ 800
Adhesion (Mpa) 3 ~ 5 9 ~ 11 4 ~ 6 9 ~ 11 4 ~ 6

특수코팅 Road Map

특수코팅 Road Map_기술사항

특수코팅 Road Map_기술사항표
구분 32㎚ 16㎚ 14㎚ 5㎚
Porosity (%) 4 ~ 5 3 ~ 4 0.5% 0%
Hardness (Hv) 300 400 500 1,000
Powder Size (㎛) 30 ~ 35 25 ~ 30 2 -
Image Pellet / Target
종류 APSⅠ-Y2O3 APSⅠ-YAG APS YF3 Ⅰ APS YF3 Ⅱ APSⅡ-Y2O3 APSⅡ-YAG SPS Y2O3 PVD Y2O3
세대 Conventional Generation Generation Generation